吳娜

發(fā)布人：機汽學(xué)院時間：2024-07-22瀏覽：

吳娜副教授碩士生導(dǎo)師

最高學(xué)歷：博士研究生
從事專業(yè)：集成電路封裝及其微納增材制造技術(shù)
聯(lián)系電話：
電子信箱： wuna@qut.edu.cn
工作單位：青島理工大學(xué)機械與汽車工程學(xué)院
通信地址：青島經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)嘉陵江東路777號

個人簡介

2013年7月獲山東大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位，并進入中國電子科技集團公司第十四研究所工作，擔(dān)任結(jié)構(gòu)與工藝高級工程師，從事集成電路封裝技術(shù)研究。主持/參加十二五、十三五裝備預(yù)先研究項目，并獲集團公司“科學(xué)技術(shù)三等獎”、江蘇省電子學(xué)會“電子制造技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大賽二等獎”；獲“青年科研標兵”、“三八紅旗手”等稱號。2018年9月至今在青島理工大學(xué)從事教學(xué)科研工作，研究領(lǐng)域：集成電路封裝、電子電路微納增材制造，在Materials&Design、Journal of Materials Processing Technology、機械工程學(xué)報、焊接學(xué)報等國內(nèi)外權(quán)威期刊發(fā)表SCI/EI論文多篇。

教育經(jīng)歷

2008-2013，山東大學(xué)，材料加工工程（碩博連讀）
2004-2008，中國海洋大學(xué)，材料化學(xué)

工作履歷

2013年7月 - 2018年8月中國電科第十四研究所高級工程師
2018年8月 - 至今青島理工大學(xué) 副教授

教學(xué)情況

主授課程

《材料科學(xué)基礎(chǔ)》、《材料成型設(shè)備》、《焊接工程基礎(chǔ)》等

教研論文

1. 吳娜. 思維導(dǎo)圖在材料成形設(shè)備教學(xué)中的應(yīng)用. 互動軟件, 2021, 10(10): 28-29.

科研情況

研究領(lǐng)域

科研項目

1. 面向新一代功率芯片耐高溫封裝的摩擦輔助快速固液互擴散連接機理研究，青島市自然科學(xué)基金，2023-2025年，主持，在研。
2. 高體積分數(shù)SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料激光釬焊技術(shù)研究，橫向課題，2019-2020年，主持，結(jié)題。
3. Ti-Si元素協(xié)同控制Si/Al-SiCp/Al梯度材料激光焊組織性能研究，工業(yè)流體節(jié)能與污染控制教育部重點實驗室開放課題，2020年，主持，結(jié)題。
4. 集成xxxx的微波組件微組裝技術(shù)，十三五裝備預(yù)先研究項目，2016-2020年, 第二負責(zé)人，結(jié)題。
5. xxxx高可靠微組裝技術(shù), 十二五國防基礎(chǔ)科研項目，2010-2015年, 主要完成人，結(jié)題。

科研論文

1. 黃君杰, 吳娜*, 許權(quán), 朱曉陽, 王勇強, 李紅珂, 蘭紅波. 基于電場驅(qū)動噴射微3D打印玻璃基板TGV金屬化研究, 機械工程學(xué)報, 2025, 已錄用.
2. Wu, N.*; Li, Y. A Review of Novel Die Attach Materials for High-Temperature WBG Power Electronic Applications. Materials, 2025, 18, 3841. https://doi.org/10.3390/ma18163841
3. Wu Na, Hu Yongfang, et al. Microstructure characterization and interfacial reactions between Au-Sn solder and different back metallization systems of GaAs MMICs.  Materials, 2020, 13(6), 1266; doi:10.3390/ma13061266.
4. 吳娜, 胡永芳, 嚴偉, 李孝軒. 微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微觀組織結(jié)構(gòu)研究. 電子機械工程, 2016, 32(4): 50-53.
5. 吳娜, 李孝軒, 胡永芳. 電子封裝中Au80Sn20合金釬料與鍍層之間的相互作用及組織演變. 電子機械工程, 2015, 31(4): 32-36.
6. Wu Na, Li Yajiang, Ma Qunshuang. Microstructure evolution and shear strength of vacuum brazed joint for super-Ni/NiCr laminated composite with Ni-Cr-Si-B amorphous interlayer. Materials and Design, 2014, 53(1): 816-821.
7. 吳娜, 李亞江, 王娟.. Super-Ni/NiCr疊層材料Ni-Cr-Si-B高溫釬焊接頭的組織特征及抗剪強度. 焊接學(xué)報, 2014, 35(1): 9-12.
8. 吳娜, 李亞江, 王娟. Super-Ni/NiCr疊層材料與Cr18-Ni8鋼真空釬焊接頭的組織性能. 焊接學(xué)報, 2013, 34(3): 41-44.
9. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang, U. A. Puchkov. Vacuum brazing of super-Ni/NiCr laminated composite to Cr18-Ni8 steel with NiCrP filler metal. Journal of Materials Processing Technology, 2012, 212(4): 794-800. 
10. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure of Ni-NiCr Laminated Composite and Cr18-Ni8 Steel Joint by Vacuum Brazing. Vacuum, 2012, 86(12): 2059-2064. 
11. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure characterization in weld joint of high nickel austenitic alloy and Cr18-Ni8 Stainless Steel. International Journal of Materials Research, 2012, 103(6): 694-697.
12. N. Wu , Y. Li, J. Wang. Microstructure and fracture characteristic in vacuum brazed joint of super - Ni/NiCr laminated composite. Kovove materialy-Metallic Materials, 2012, 50(4): 229-233.

1. 黃君杰, 吳娜*, 許權(quán), 朱曉陽, 王勇強, 李紅珂, 蘭紅波. 基于電場驅(qū)動噴射微3D打印玻璃基板TGV金屬化研究, 機械工程學(xué)報, 2025, 已錄用.
2. Wu, N.*; Li, Y. A Review of Novel Die Attach Materials for High-Temperature WBG Power Electronic Applications. Materials, 2025, 18, 3841. https://doi.org/10.3390/ma18163841
3. Wu Na, Hu Yongfang, et al. Microstructure characterization and interfacial reactions between Au-Sn solder and different back metallization systems of GaAs MMICs. Materials, 2020, 13(6), 1266; doi:10.3390/ma13061266.
4. 吳娜, 胡永芳, 嚴偉, 李孝軒. 微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微觀組織結(jié)構(gòu)研究. 電子機械工程, 2016, 32(4): 50-53.
5. 吳娜, 李孝軒, 胡永芳. 電子封裝中Au80Sn20合金釬料與鍍層之間的相互作用及組織演變. 電子機械工程, 2015, 31(4): 32-36.
6. Wu Na, Li Yajiang, Ma Qunshuang. Microstructure evolution and shear strength of vacuum brazed joint for super-Ni/NiCr laminated composite with Ni-Cr-Si-B amorphous interlayer. Materials and Design, 2014, 53(1): 816-821.
7. 吳娜, 李亞江, 王娟.. Super-Ni/NiCr疊層材料Ni-Cr-Si-B高溫釬焊接頭的組織特征及抗剪強度. 焊接學(xué)報, 2014, 35(1): 9-12.
8. 吳娜, 李亞江, 王娟. Super-Ni/NiCr疊層材料與Cr18-Ni8鋼真空釬焊接頭的組織性能. 焊接學(xué)報, 2013, 34(3): 41-44.
9. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang, U. A. Puchkov. Vacuum brazing of super-Ni/NiCr laminated composite to Cr18-Ni8 steel with NiCrP filler metal. Journal of Materials Processing Technology, 2012, 212(4): 794-800.
10. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure of Ni-NiCr Laminated Composite and Cr18-Ni8 Steel Joint by Vacuum Brazing. Vacuum, 2012, 86(12): 2059-2064.
11. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure characterization in weld joint of high nickel austenitic alloy and Cr18-Ni8 Stainless Steel. International Journal of Materials Research, 2012, 103(6): 694-697.
12. N. Wu , Y. Li, J. Wang. Microstructure and fracture characteristic in vacuum brazed joint of super - Ni/NiCr laminated composite. Kovove materialy-Metallic Materials, 2012, 50(4): 229-233.

獲獎情況

1. 青島理工大學(xué)優(yōu)秀班主任，2021-2022學(xué)年、2022-2023學(xué)年
2. 江蘇省電子學(xué)會“電子制造技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大賽二等獎”，2018年
3. 中國電科第十四研究所“青年科研標兵”, 2018年
4. 中國電科第十四研究所“三八紅旗手”，2018年
5. 中國電子科技集團公司科學(xué)技術(shù)三等獎, 2017年

招生信息

歡迎對集成電路封裝、電子電路微納增材制造及相關(guān)交叉學(xué)科感興趣的同學(xué)報考！

教師隊伍

全院教師

吳娜